北京环球金鼎科技有限公司 高** 应用范围: 在微电子工业中集成电路、分立器件、电子浆料以及通讯、宇航、轻工等行业得到广泛应用。 纯 度: Au99.999% 分析方法: 高**化学成分分析采用辉光放电质谱(GDMS)。高**属材料的纯度一般用减量法衡量。减量计算的杂质元素主要是金属杂质,不包括C,O,N,H等气体元素,但是气体元素的含量也是重要的衡量指标,一般单独提出。 产品目录 高**粒 3*3mm;6*6mm 高**珠 6-12mm 高**板 1mm≤厚度 高**箔 0.01mm≤厚度≤1mm 高**棒 6mm≤直径;1mm≤长度 高**丝 0.1mm≤横截面≤6mm 产品说明 交货周期: 1-3个工作日。 质量外观: 严格按照客户要求纯度生产;产品表面平整洁净,无夹杂,油污等。 包装内容: 产品;成分分析报告;质量说明书;发货单。 运输方法: 快递(顺丰速运、德邦快递);物流(德邦物流) 贮存方法: 产品应贮存于干燥、通风、无腐蚀性气体的仓库中,不得与酸、碱、油类和化学品贮存在一起,严防受潮、腐蚀。 其 他: 其他约定事项双方协议商定。